壓電薄膜技術(shù)正從實(shí)驗室走向商用壓電MEMS傳感器。更厚的大容量電容器被嵌入自己的電子電路中作為執行器和傳感器。由機械、電氣和可靠性工程師組成的多學(xué)科團隊現在與材料工程師一起創(chuàng )造新的和新穎的設備。

脈沖響應、阻抗分析和共振表征等經(jīng)典工程工具必須與傳統的極化、壓電、熱釋電和磁電測量相結合。為了控制包含嵌入式鐵電電容器的電路，異步或半同步數字和模擬功能必須獨立于或與晶體時(shí)鐘控制的鐵電測量并行運行。與嵌入式控制器和定制數字電路的通信至關(guān)重要。這些需求共同要求一個(gè)極其復雜的測試環(huán)境。

Radiant PiezoMEMS薄膜壓電分析儀將數字、模擬和通信電路功能與已有的精密Multiferroic非線(xiàn)性材料測試儀相結合，所有這些功能都由Radiant的Vision可編程測試環(huán)境進(jìn)行監測。壓電MEMS分析儀不僅測量商用產(chǎn)品的致動(dòng)器和傳感器元件的壓電特性，還將與產(chǎn)品的電子邏輯進(jìn)行通信，與嵌入式微處理器進(jìn)行通信，提供異步電壓和脈沖，并測量傳感器頻率。

產(chǎn)品特點(diǎn)

真實(shí)LCR

數字I/O

I2C通信

直流電壓源

頻率計數器

異步脈沖發(fā)生器

異步16位電壓測量